技術(shù)參數(shù)

主要特點(diǎn)

非晶納米硅純度高、分散性能好、粒徑小、分布均勻，比表面積大、高表面活性，松裝密度低。在高溫條件下可以將無定型非晶納米硅粉與金屬單質(zhì)（如鐵、銅等）復(fù)合，再在顆粒表面包覆碳層。此工藝得到的結(jié)構(gòu)中硅碳復(fù)合材料是無定形的，因此在硅碳負(fù)極材料中的循環(huán)性能會較好。由于單質(zhì)金屬不與金屬鋰發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，該納米硅碳負(fù)極材料的首效也較高。

表征數(shù)據(jù)

非晶納米硅粉電鏡圖譜

非晶納米硅粉XRD圖譜

主要應(yīng)用

1、在納米硅表面包覆石墨用做充電鋰電池硅碳負(fù)極材料，提高了充電鋰電池3倍以上的電容量和充放電循環(huán)次數(shù)。納米硅粉具有高理論比容量（理論值達(dá)4200mAh/g)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于碳材料；
2、納米硅襯底上設(shè)計(jì)納米硅顆粒/氧化硅納米結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從近紫外到近紅外的各主要波段的光致發(fā)光和正向或反向偏壓下的低閾值電壓電致發(fā)光，并提出了光致發(fā)光和電致發(fā)光模型，為實(shí)現(xiàn)硅基光電集成打下基礎(chǔ)。

包裝儲存

本品為惰氣包裝，應(yīng)密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜長久暴露于空氣，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散和使用效果。