在電子電器領(lǐng)域，環(huán)氧樹脂以其粘度低，耐化學(xué)腐蝕性好、耐高溫、收縮率低、絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強度大、密封性能好等優(yōu)點，在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣及封裝上得到應(yīng)用。對于電子元器件和線路的塑封，環(huán)氧封裝材料基本功能就是保護(hù)電路的絕緣性。但是隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度，組裝密度和功耗越來越人，導(dǎo)致發(fā)熱量隨之升高，這就要求環(huán)氧封裝材料在為電子元器件提供絕緣保護(hù)的同時，為之提供有效的散熱功能，岡此要求材料具有良好的電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能。選用低成本、高導(dǎo)熱率(320W／m·K)高絕緣(>10¹²Ω.m)低介電常數(shù)(8.9at1MHz)的納米氮化鋁粉（上海超威納米科技有限公司提供50nm\500nm\1um\5um\10um\20um\50\80um）為導(dǎo)熱散熱填料，制備環(huán)氧基復(fù)合材料，以滿足電子工業(yè)中導(dǎo)熱涂層材料、導(dǎo)熱封裝材料記憶導(dǎo)熱電路基板和導(dǎo)熱保護(hù)材料的需求。

采用氨基硅烷改性后的納米氮化鋁顆粒在有機溶劑乙醇和環(huán)氧樹脂中的分散性得到有效提高。改性和未改性的氮化鋁環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的臨界值分別為6.4%和16.5%。當(dāng)?shù)X含量低于臨界值時，在整個測試頻率范圍內(nèi)納米復(fù)合材料的介電常數(shù)都低于純的環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)。在相同的氮化鋁粉含量下，與未改性的氮化鋁環(huán)氧復(fù)合材料相比，改性的氮化鋁環(huán)氧復(fù)合材料具有較高的電氣強度、玻璃化溫度、導(dǎo)熱系數(shù)、低的直流電導(dǎo)和介質(zhì)損耗。納米氮化鋁的表面改性可以提高與基體的相容性從而導(dǎo)致降低界面熱阻，在基體樹脂中的良好分散有利于導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的形成。